Các loại bảng mạch

1. Bảng mạch in

Bảng mạch in là điều cần thiết để xây dựng mạch. PCB được sử dụng để sắp xếp các thành phần và kết nối chúng với các điểm tiếp xúc điện. Nói chung để chuẩn bị một PCB đòi hỏi rất nhiều nỗ lực như thiết kế bố trí PCB, chế tạo và thử nghiệm PCB. Thiết kế PCB loại thương mại là một quá trình phức tạp liên quan đến việc vẽ bằng phần mềm thiết kế PCB như ORCAD, EAGLE, tạo bản phác thảo gương, khắc, thiếc, khoan, v.v. Mặt khác, một PCB đơn giản có thể được tạo ra dễ dàng. Quy trình này sẽ giúp bạn tạo ra một PCB tự chế.

Làm một PCB tự chế

Vật liệu cần thiết cho PCB:

• Bảng đồng mạ - Nó có sẵn trong các kích thước khác nhau.
• Dung dịch clorua sắt - Để khắc (Loại bỏ đồng khỏi khu vực không mong muốn
• Máy khoan cầm tay với các mũi có kích thước theo yêu cầu.
• Bút đánh dấu OHP, giấy phác thảo, giấy than, v.v.

Quy trình thiết kế từng bước PCB:

• Cắt tấm ốp Đồng bằng lưỡi cưa sắt để có kích thước theo yêu cầu.
• Làm sạch bảng đồng mạ bằng dung dịch xà phòng để loại bỏ bụi bẩn và dầu mỡ.
• Vẽ sơ đồ trên giấy nháp bằng bút OHP theo sơ đồ mạch điện và đánh dấu các điểm cần khoan làm dấu chấm.
• Ở mặt đối diện của tờ giấy phác thảo, bạn sẽ có ấn tượng về sơ đồ theo mẫu ngược. Đây là Bản phác thảo gương được sử dụng làm các bản nhạc PCB.
• Đặt giấy Carbon lên mặt tráng Đồng của bảng ốp. Đặt bản phác thảo Mirror lên trên nó. Gấp các cạnh của tờ giấy và cố định nó bằng băng keo cello.
• Sử dụng bút bi, vẽ bản phác thảo gương với một số áp lực.
• Bỏ giấy tờ đi. Bạn sẽ nhận được bản phác thảo carbon của bản phác thảo gương trên bảng ốp Đồng.
• Sử dụng bút OHP, vẽ các dấu cacbon hiện diện trên bảng mạ đồng. Các điểm khoan nên được đánh dấu là dấu chấm. Mực sẽ khô dễ dàng và bản phác thảo sẽ xuất hiện dưới dạng các đường trên bảng mạ đồng.
• Bây giờ bắt đầu khắc. Đây là quá trình loại bỏ đồng không sử dụng khỏi bảng bằng phương pháp hóa học. Để đạt được điều này, một mặt nạ phải được đặt trên đồng sẽ được sử dụng. Phần đồng mặt nạ này đóng vai trò là dây dẫn dòng điện. Hòa tan 50 g bột clorua sắt trong 100 ml nước ấm Luke. (Dung dịch clorua sắt cũng có sẵn). Đặt bảng mạ đồng vào khay nhựa và đổ dung dịch Etching lên trên. Thường xuyên lắc bo mạch để đồng tan dễ dàng. Nếu nó được thực hiện dưới ánh sáng mặt trời, quá trình sẽ nhanh chóng.
• Sau khi loại bỏ tất cả đồng, rửa PCB trong nước máy và lau khô. Các bản nhạc đồng sẽ nằm dưới mực. Loại bỏ mực bằng Xăng hoặc Chất pha loãng.
• Khoan các điểm hàn bằng máy khoan cầm tay. Kích thước mũi khoan phải là
  • Lỗ IC - 1 mm
  • Điện trở, Tụ điện, Bóng bán dẫn - 1,25mm
  • Điốt - 1,5 mm
  • Cơ sở IC - 3mm
  • LED - 5mm
• Sau khi khoan, phủ lớp sơn bóng lên PCB để chống oxy hóa.

Một cách để kiểm tra bảng mạch in

Thực hiện một máy kiểm tra đơn giản trên một miếng ván ép để kiểm tra nhanh các thành phần trước khi tạo mạch. Nó có thể được chế tạo dễ dàng bằng cách sử dụng chân vẽ, đèn LED và điện trở. Bảng kiểm tra có thể được sử dụng để kiểm tra, Điốt, LED, IR LED, Điốt quang, LDR, Thermister, Điốt Zener, Bóng bán dẫn, Tụ điện và cũng để kiểm tra tính liên tục của cầu chì và cáp. Nó có thể di động và hoạt động bằng pin. Nó rất hữu ích cho người xây dựng dự án và giảm bớt công việc kiểm tra đồng hồ vạn năng.

Lấy một miếng ván ép nhỏ và dùng ghim vẽ tạo thành các điểm tiếp xúc như trong ảnh. Các kết nối giữa các tiếp điểm có thể được thực hiện bằng dây mỏng hoặc dây thép.

Kiểm tra bảng

Kết nối pin 9 volt và bắt đầu kiểm tra các thành phần.

1. Điểm X và Y dùng để kiểm tra và xác định giá trị của Zener (Rất khó đọc giá trị in trên diode Zener). Đặt Zener với cực chính xác giữa các điểm X và Y. Đảm bảo rằng nó tiếp xúc chắc chắn với các điểm X và Y. Bạn có thể sử dụng băng keo cello để cố định Zener. Sau đó sử dụng đồng hồ vạn năng kỹ thuật số , đo hiệu điện thế giữa hai điểm A và B. Nó sẽ là giá trị của Zener. Lưu ý rằng, vì pin 9 volt được sử dụng nên chỉ có thể kiểm tra các zen dưới 9 volt.

2. Điểm C và D được sử dụng để kiểm tra các loại điốt khác nhau như Điốt chỉnh lưu, Điốt tín hiệu, LED, LED hồng ngoại, Điốt quang, v.v. Cũng có thể kiểm tra LDR và ​​Thermisters. Đặt linh kiện giữa C và D với cực tính chính xác. Đèn LED màu xanh lá cây sẽ sáng. Đảo ngược cực tính của linh kiện (ngoại trừ LDR và ​​Thermister) Đèn LED màu xanh lục không sáng. Sau đó, các thành phần là tốt. Nếu đèn LED màu xanh lá cây sáng khi thay đổi cực, linh kiện đang mở.

3. Các điểm C, B và E được sử dụng để kiểm tra transistor NPN. Đặt Transistor trên các tiếp điểm để bộ thu, đế và bộ phát tiếp xúc trực tiếp với các điểm C, B và E. Đèn LED đỏ sẽ sáng yếu. Nhấn S1. Độ sáng của đèn LED tăng lên. Điều này chỉ ra rằng bóng bán dẫn là tốt. Nếu nó bị rò rỉ, ngay cả khi không nhấn S1, LED sẽ sáng.

4. Điểm F và G có thể được sử dụng để kiểm tra tính liên tục. Cầu chì, dây cáp , vv có thể được kiểm tra ở đây để biết tính liên tục. Có thể dễ dàng kiểm tra tính liên tục của cuộn dây máy biến áp, rơ le, công tắc, v.v., cũng có thể dùng các điểm tương tự để kiểm tra tụ điện. Đặt + ve của tụ điện tới điểm F và cực âm tới điểm G. Đèn LED màu vàng sẽ bật sáng hoàn toàn trước rồi tắt dần. Điều này là do sự sạc của tụ điện. Nếu đúng như vậy thì tụ điện tốt. Thời gian cần thiết để làm mờ đèn LED phụ thuộc vào giá trị của tụ điện. Tụ điện có giá trị cao hơn sẽ mất vài giây. Nếu tụ điện bị hỏng, đèn LED sẽ bật hoàn toàn hoặc sẽ không bật.

Ban kiểm tra

2. Chip trên tàu

Chip trên bo mạch là công nghệ lắp ráp bán dẫn trong đó vi mạch được gắn trực tiếp trên bo mạch và kết nối điện bằng dây dẫn. Các hình thức khác nhau của Chip On Board hoặc COB hiện được sử dụng để làm bảng mạch thay vì lắp ráp thông thường sử dụng một số thành phần. Những con chip này làm cho bảng mạch nhỏ gọn, giảm cả không gian và chi phí. Các ứng dụng chính bao gồm đồ chơi và thiết bị di động.

2 loại COB:

1. Công nghệ chip và dây : Vi mạch được liên kết với bo mạch và kết nối bằng liên kết dây.
2. Công nghệ chip lật : Vi mạch được liên kết bằng các vết hàn tại các điểm giao nhau và được hàn ngược trên bo mạch. Nó được thực hiện bằng cách sử dụng keo dẫn điện lên PCB hữu cơ. Nó được phát triển bởi IBM vào năm 1961.

COB về cơ bản bao gồm một khuôn bán dẫn không đóng gói được gắn trực tiếp vào bề mặt của một PCB linh hoạt và dây liên kết để tạo thành các kết nối điện. Trên chip, một lớp nhựa epoxy hoặc lớp phủ silicone được áp dụng để bao bọc chip. Thiết kế này cung cấp mật độ đóng gói cao, đặc tính nhiệt tăng cường, v.v. Cụm COB sử dụng Công nghệ vi mô C-MAC cung cấp khả năng lắp ráp chip hoàn toàn tự động. Trong quá trình lắp ráp, một tấm wafer của khuôn trần được cắt và đặt lên LTCC hoặc gốm dày hoặc PCB dẻo và sau đó quấn dây để tạo các kết nối điện. Sau đó, khuôn được bảo vệ bằng kỹ thuật đóng gói Glob top hoặc Cavity.

Sản xuất một con chip trên tàu bao gồm 3 bước chính:

1. D tức là gắn hoặc gắn chết : Nó bao gồm việc bôi keo lên đế và sau đó gắn chip hoặc khuôn lên vật liệu kết dính này. Chất kết dính này có thể được sử dụng bằng các kỹ thuật như pha chế, in stencil hoặc chuyển ghim. Sau khi gắn keo được tiếp xúc với nhiệt hoặc tia UV để đạt được các đặc tính cơ, nhiệt và điện mạnh.

hai. Sự nối bằng dây dẫn : Nó liên quan đến việc kết nối các dây giữa khuôn và bảng. Nó cũng liên quan đến liên kết chip với dây chip.

3. VÀ sự đóng gói : Việc đóng gói khuôn và dây liên kết được thực hiện bằng cách trải một chất lỏng bao bọc lên khuôn. Silicone thường được sử dụng làm chất bao bọc.

Ưu điểm của Chip on Board

1. Không cần lắp thành phần làm giảm trọng lượng đế và trọng lượng lắp ráp.
2. Nó làm giảm điện trở nhiệt và số lượng kết nối giữa khuôn và chất nền.
3. Nó giúp đạt được sự thu nhỏ có thể chứng minh được hiệu quả về chi phí.
4. Nó có độ tin cậy cao do số lượng mối hàn thấp hơn.
5. Nó rất dễ dàng để tiếp thị.
6. Nó có thể thích ứng với tần số cao.

Một ứng dụng làm việc đơn giản của COB

Một mạch Giai điệu đơn giản của Single Music COB được sử dụng trong chuông cửa được hiển thị bên dưới. Con chip quá nhỏ với các điểm tiếp xúc điện. Con chip này là một ROM có nhạc được ghi sẵn. Con chip hoạt động ở 3 volt và đầu ra có thể được khuếch đại bằng cách sử dụng một bộ khuếch đại bóng bán dẫn duy nhất.

Các ứng dụng khác của COB bao gồm Tiêu dùng, Công nghiệp, Điện tử, Y tế, Quân sự và Điện tử.